‌杭州长川科技股份有限公司‌（股票代码：300604）成立于2008年4月，总部位于浙江省杭州市滨江区创智街500号，是一家专注于集成电路专用装备研发、生产和销售的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板上市，是国内首家在该板块上市的半导体封测装备企业。 公司主营产品涵盖‌测试机、分选机、探针台和AOI设备‌四大类，广泛应用于汽车电子、移动消费类电子、服务器与固网通信、工业及医疗等领域。凭借持续高研发投入（占比超20%），公司已拥有海内外授权专利超1200项，其中发明专利超390项，并全资控股新加坡STI、收购日本SATO半导体事业部及马来西亚EXIS，构建全球化产业布局。 截至2025年，公司员工总数超4000人，研发人员占比达55%以上，在国内半导体测试设备市场占有率位居前列。公司先后荣获“国家级制造业单项冠军企业”、“浙江省科技领军企业”、“专精特新‘小巨人’企业”等称号，2025年企业估值达500亿元，位列《胡润中国500强》第308位 。